TSV(Through-Silicon Via) 알아보기
TSV(Through-Silicon Via): 3D 반도체 기술의 핵심 TSV(Through-Silicon Via)란 무엇인가? **TSV(Through-Silicon Via)**는 반도체 칩 내부를 관통하는 미세한 통로를 통해 데이터와 전력을 전달하는 기술입니다. 기존의 2D 반도체 기술에서는 칩이 수평으로 배치되어 각 칩이 배선으로 연결되었지만, TSV는 칩을 수직으로 쌓아 올린 3D 구조 에서 층간 …